FPC基本结构：

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

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