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fpc柔性线路板的单层和双层讲解

作者:peter     浏览:1037     发表时间:2016-11-01 14:09:06 关键字:fpc柔性线路板 来源:维新科电子

fpc柔性线路板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板.多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔.

fpc柔性线路板的单层和双层讲解


   FPC线板:柔性电路板(柔性PCB):简称"软板",又称"柔性线路板",也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板",FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板.通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘.清洗之后再用滚压法把两者结合起来.然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护.这样,大板就做好了.一般还要冲压成相应形状的小电路板.也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差.除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法.


   FPC双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板.多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔.一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔.先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了.之后的制作工艺和单层板几乎一样.



  单层板的结构:这种结构的柔性板是简单结构的柔性板.通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘.清洗之后再用滚压法把两者结合起来.然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护.这样,大板就做好了.



  一般还要冲压成相应形状的小电路板.也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差.除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法.双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板.多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔.

  

  一般基材+透明胶+铜箔的加工工艺就是制作过孔.先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了.之后的制作工艺和单层板几乎一样.双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接.虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶.先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可.

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