软排线是按照基材和铜箔的结合方式划分,可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板.其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好.所以它一般只用于那些要求很高的场合.由于其价格太高,在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板.由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷.

【软排线】结构:

FPC软板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接.虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔.保护膜+透明胶.先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可.

软排线的优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足.

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