排线体积小、重量轻,排线板的设计是用于替代体积较大的线束导线.在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的解决方法.排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路.
特性:
排线体积小、重量轻,排线板的设计是用于替代体积较大的线束导线.在目前的接插电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的解决方法.排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路.对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装.排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%.排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.
排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸.其仅有的限制是体积空间问题.由于可以承受数百万次的动态弯曲,排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为产品功能的一部分.刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用,在数百次的回圈后便会失效.排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性.
排线具有更高的装配可靠性和质量.排线减少了内连所需的硬体,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使排线可以提供更高的装配可靠性和质量.因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时,易出现较高的元件错位率.随着质量工程的出现,一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误.
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